近年来，在许多因素的推动下，LED照明市场呈爆炸性增长，其中绿色立法和环境问题Z非常重要。LED远高于传统光源（如白炽灯泡），比荧光灯泡更环保，无汞，可根据颜色和亮度进行调整。因此，LED是多功能的，可用于专业、工业和消费应用。然而，固体照明产品的设计是一个复杂的多学科问题。本文将重点关注散热和热模拟，以帮助开发团队开发可靠的形状匹配和性能。
1.设计挑战
另外两个相关因素也会影响LED照明的长期可靠性：铝电解电容器用于在LED驱动电路中储存能量，需要促进照明制造商制造更紧凑的灯具。
铝电解电容器除了风扇等机电部件外，还限制了其在许多电子电路中的使用寿命。电容器是一种电化学装置，湿电解质逐渐用于在正常运行期间重新形成氧化铝介电层。电容器Z最终会干涸，造成灾难性后果。
2、自适应驱动电路
LED驱动电路需要将AC电网电压转换为低DC电压来驱动LED，并确保以有效的方式实现Z大输出。虽然效率很高，但LED芯片仍然会加热；驱动电路中的部件，特别是功率晶体管，也会产生热量。如果所有的加热元件都放置在一个小空间里，以满足物理设计的限制，那么加热将会很快，甚至超过LED结可以承受Z高100°C的温度。
3.热模拟的优点
从历史上看，大多数设计和开发工作都是基于使用“经验规则”来计算特定的组件和印刷电路板（PCB）或者从热的角度行为的完整组件。由于任何电子产品的设计和开发过程都是迭代的，因此有必要在整个产品开发过程中重复计算。在每个阶段，都需要纠正设计错误，甚至错过热点。
4.开发过程中的模拟
热模拟在设计过程中越早，克服可能出现的热问题的风险就越低。在整个项目中，电气、机械和热工程师需要共同努力，确保在设计过程中考虑热模拟的结果，充分了解设计变化对热性能的影响。
5.输入数据影响结果
输入数据越准确，模拟就越准确。初步模拟的结果可以指导PCB设计师和机械工程师改变灯热性能。随着设计的发展，这个过程将被重复。
2023-06-30
2023-06-16
2023-06-02
2023-05-26
2023-05-19
2023-05-12
